《迎候智能芯年代一-AI存储测验技能的立异与工业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰讲演精彩回忆

  BOE（京东方）冷艳露脸InfoComm USA 2026 全场景赋能全球工业才智晋级

  作为抢先的物联网立异企业，BOE（京东方）继续深化全球化生态布局，携全新旗舰显现产品与全场景商用显现解决方案重磅上台。

  这家来自无锡高新区的年青企业摩巍科技，没有在国内卖过一辆电瓶车，却在东南亚“一炮而红”：4月刚投产，当月出货量就到达11000多台，5月更攀升至16000多台，短短一个多月，已跻身印尼电瓶车商场前五。

  作为全球XR职业的年度盛会，AWE USA 2026于6月15日在美国加州长滩正式拉开序幕。本届大会以“I，Spatial：Humans Empowered by Spatial AI” 为主题，释放出一个益发清晰的职业信号：XR正在成为AI走向实在世界的重要基础设施。

  长晶科技推出G3.0 650V系列SiC MOS，Rsp水平较G2.0提高超25%，完结导通损耗和开关损耗的平衡。

  【上市企业热度观测日志】6月18日：股价齐立异高！兆易立异成交超370亿、寒武纪盘中破1540元、北方华创冲上733元

  时刻：6月18日 周四 观测节点：15:00 数据来历：集微VIP频道“上市企业热度排行” 热度总榜TOP20全景扫描 到今天15:00，依据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显现

  近来，由我国信息通讯研究院云核算与数字化研究所、我国互联网协会算网云协同体系作业委员会联合举办的“可信Token云服务研讨会”在北京举办。会上，“云模芯用”生态推进矩阵正式建立，并发布第一批成员单位。

  集微大会讲演共享：《2.5D/3D IC EDA重构体系一规划一工艺协同优化(STCO)新范式》

  第十届集微大会先进封装与测验技能立异峰会回忆共享：《2.5D/3D IC EDA重构体系一规划一工艺协同优化(STCO)新范式》 讲演人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

  第十届集微大会先进封装与测验技能立异峰会回忆共享：《AI年代对半导体使用及先进封装开展的推进》 讲演人：ASMPT集团半导体事业部商场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

  第十届集微大会先进封装与测验技能立异峰会回忆共享：《先进封装之眼-检丈量测技能的深度使用》 讲演人：中科飞测 副总裁——荣楠

  根据摩尔线程自研的MTT AIOS体系，“小麦”现已把握了90多项体系东西和60多项预装技能，能跨App帮你完结杂乱使命。

  2026年，轿车职业最拥堵的赛道不再是“大模型上车”，而是“AI Agent上车”。从抱负轿车将整车智能体作为下一个十年中心战略，到长城魏牌发布归元S渠道，再到斑马智能推出职业首个全模态端侧大模型AutoOmni，智能体正在成为车企智能化比赛的新焦点。而在这场比赛背面，一个更深入的技能革新正在产生——AI Agent的“跨域”特性，正在以史无前例的速度倒逼舱驾一体芯片从技能方向变为量产刚需。

  亚马逊、AMD等出资，AI实验室Odyssey完结3.1亿美元B轮融资

  人工智能实验室Odyssey宣告，已完结B轮融资，筹措3.1亿美元，公司估值到达14.5亿美元。一起，该公司还与亚马逊AWS达成协议，取得专为高性能机器学习作业负载规划的专用芯片。本轮融资由Natural Capital领投，还包含亚马逊、AMD Ventures、Google Ventures、EQT和In-Q-Tel等出资组织参加。

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  三展联动聚力AI算力全工业链！IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态

  IICIE世界集成电路立异博览会赋能半导体工业，直击工业前沿 ——三展联动34万展现面积，链接全球优质资源

  SEMI资深参谋Andy Tuan：2026年起半导体资料需求远景将愈加微弱

  DECISION Études & Conseil高级参谋：全球半导体工业迈入区域化重构全新阶段

  Lou Hutter解读四大企业视角下，模仿 IDM 的工业革新与战略挑选