贵所于 2025年 11月 12日下发的《关于杭州长川科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2025〕020065号）（以下简称“问询函”）已收悉。杭州长川科技股份有限公司（以下简称“公司”、“上市公司”、“发行人”、“长川科技”）会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐人”、“保荐人”）、国浩律师（杭州）事务所（以下简称“发行人律师”、“律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”、“会计师”）等中介机构，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查和落实，现回复如下，请予审核。

  如无特别说明，本回复中使用的简称或名词释义与《杭州长川科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书》（以下简称“募集说明书”）一致。

  根据申报材料，受到宏观经济环境、集成电路行业周期、下游客户的真实需求等因素的影响，公司业绩呈现一定波动，最近三年营业收入分别为 257652.90万元、177505.49万元、364152.60万元。扣非归母净利润分别为39509.38万元、-7655.71万元、41414.63万元。依据公司近期披露的2025年三季度报告，2025年1-9月实现营业收入377888.77万元，同比增长49.05%；实现扣非归母净利润78857.84万元，同比增长128.89%。

  截至2025年 6月30日，发行人货币资金、短期借款和长期借款账面价值分别为130729.83万元、76409.04万元和110331.70万元。2024年12月，发行人因少量设备未向客户发货交付情况下提前确认收入，募集资金使用、管理不规范，销售内控管理不规范，被浙江证监局出具警示函。

  截至2025年6月30日，其他非流动金融实物资产账面价值为3900.00万元，主要系对杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）和上海半导体装备材料二期私募互助基金合伙企业的股权投资，发行人认定不属于财务性投资。

  请发行人补充说明：（1）结合各商品市场供需情况、主要客户经营及资本开支情况、公司竞争优势、产品营销售卖数量、价格变革、毛利率及期间费用变动情况等，量化说明报告期内营业收入及扣非归母净利润大幅度波动的原因及合理性，与同行业可比公司是不是一致，导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措施及其有效性。（2）报告期内主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源、资本化和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是不是满足资本化条件，资本化比例波动的原因及合理性。研发人员的认定标准及划分依据，报告内专职及兼职研发人员数量，有关人员工时统计方法、工时确认标准，研发投入归集核算相关内控制度是否健全并有效执行，是不是真的存在成本费用混同情形。（3）结合业务模式、生产周期、产品特点、存货管理政策等，说明存货余额增加和发出商品占比上升的原因；结合存货库龄分布及占比、期后价格变更及销售情况，说明存货跌价准备计提是否充分。（4）结合公司营运和项目资金需求、资金受限情况、行业特点等，说明“存贷双高”的原因及合理性，是不是满足行业惯例，并结合存款和贷款利率量化分析货币资金、借款金额与利息收入、利息费用是否匹配。（5）警示函所涉及的具体违规事项及发生原因，是否已严格按照相关规定完成整改，整改措施及效果是否得到有关部门认可，企业内部控制是否健全并得到一定效果执行，是否仍存在违规情况。（6）结合被投资公司和发行人主营业务相关性，投资后新取得的与发行人主要营业业务相关行业资源或新增客户、订单，报告期内发行人与被投资企业主要合作情况，和相关资源在主要经营业务中的具体应用或体现等，说明认定其不属于财务性投资的理由是否充分。对外投资产业基金、并购基金的，还应结合合伙协议的投资范围、投资对象的实际对外投资情况、尚未投资金额、未来资本预算、认缴与实缴金额之间的差异等进一步论证是否应当认定为财务性投资。

  自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司发行人已实施或拟实施的财务性投资情况，新投入和拟投入的财务性投资金额是否已从这次募集资金总额中扣除。

  请保荐人和会计师核查并发表明确意见，并说明针对警示函所涉违规事项整改情况及其有效性的核查措施、核查方法和核查结论。

  一、结合各商品市场供需情况、主要客户经营及资本开支情况、公司竞争优势、产品营销售卖数量、价格变革、毛利率及期间费用变动情况等，量化说明报告期内营业收入及扣非归母净利润大幅度波动的原因及合理性，与同行业可比公司是不是一致，导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措施及其有效性

  全球范围内晶圆厂产能扩张与新项目推进，以及对先进制程和 高带宽存储器（HBM）的投资加大，共同驱动需求提升，预计 半导体设备需求将出现强劲增长，其中半导体测试设备销售额 预计将进一步增长 23%

  受益于 5G、汽车电子、工业自动化、人工智能等领域需求持续 增长，开始复苏，其中半导体测试设备的销售额增长了 20%

  终端市场需求疲软，半导体行业进入库存调整期，制造端资本 开支趋于谨慎，需求明显收缩，其中半导体测试设备的销售额 下降了 17%

  根据国际半导体产业协会 SEMI发布的报告，2023年，受消费电子市场需求疲软等因素影响，产业链进入库存消化周期，相关资本开支随之收缩，受此影响，当年度全球测试设备销售额下降 17%；2024年以来，受益于 5G、汽车电子、工业自动化、人工智能等领域需求的持续增长，半导体设备市场迎来强劲复苏，2024年测试设备销售额增长了 20%，2025年测试设备市场预计将延续迅速增加态势。

  当前，全球集成电路测试设备市场的供给集中于爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科休（Cohu）及东京精密（Tokyo Seimitsu）等欧美与日本企业，上述国际有突出贡献的公司起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，长期占据集成电路测试设备市场的主要份额。根据爱德万 2025年 4月发布的投资者指引显示，爱德万与泰瑞达合计占据测试机市场占有率的 80%，其中 2024年爱德万占据市场占有率的 58%。根据头豹研究院、Frost & Sullivan统计，中国大陆半导体检测和量测设备市场呈现典型的国外设备企业垄断格局，科磊半导体市场占有率超过 50%，前五大企业合计市场占有率超过 80%，且全部为国外厂商。

  相较而言，我国集成电路专用设备行业整体起步较晚，目前国产集成电路测试设备的产业规模比较小，但在庞大的市场需求、持续加大的研发投入等因素的强劲推动下，中国本土设备商正不断加快技术突破与产品迭代，逐步提升市场渗透率，并在全球半导体设备供给格局中展现出日益增强的竞争力和影响力。

  2023年，客户一、客户二的营业收入及资本性支出金额同比均有不同幅度的下降，客户三的营业收入同比亦有所下滑，但其当年办公楼及装修工程投入金额较大导致资本性支出规模大幅增长。

  2024年以来，半导体行业呈持续复苏态势，客户一、客户二的营业收入及资本性支出金额均持续增长，客户三营业收入实现大幅度的提高，但办公楼及装修工程结转固定资产等因素使得其资本性支出金额同比减少。

  公司自成立以来，始终致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，培养了一支技术非常精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至 2025年 9月末，公司研发人员占公司员工总人数的比例超过 50%，核心技术团队均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。

  公司格外的重视技术创新，先后被认定为浙江省重点企业研究院、工信部专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家级高新技术企业、浙江省科技小巨人企业、浙江省科技领军企业、工信部制造业单项冠军企业。目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备，拥有了多项自主知识产权和核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。截至 2025年 9月 30日，公司已拥有超 1,300项海内外专利和 151项软件著作权。

  报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，各期研发投入占据营业收入的占比分别是 25.83%、44.38%、28.14%和 23.97%，即使在 2023年行业下行周期，公司仍坚持前瞻性研发投入，为后续市场复苏时的先发优势及业绩增长奠定了坚实基础。

  公司历来重视产品质量，建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠。经过多年持续技术创新，公司已建立起深厚的技术壁垒，并且公司持续推进高端新品研发，测试机和分选机等核心产品在关键性能上已达到国内领先水平，并逐步接近国际先进标准。依托较高的性价比优势，公司不仅有效帮助客户降低采购成本，更使得公司产品在市场之间的竞争中逐步扩大市场份额。

  公司通过自主研发与战略并购相结合，构建了覆盖测试机、分选机、探针台及 AOI光学检测设备在内的完整产品线，该平台化布局使公司能够为客户提供一站式测试解决方案，有效增强客户黏性，并在不同设备的细分市场中捕捉增长机会。

  凭借产品质量放心可靠、稳定性很高、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得华天科技、长电科技、士兰微、通富微电、华润微、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断的提高自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集成电路专用设备市场占有率奠定了坚实的基础。

  在下游客户的生产旺季，设备的稳定运行至关重要，快速解决突发故障的能力必然的联系到客户的切身利益。相较于国外设备供应商，本土企业在地理位置、沟通成本等方面具备优势，可提供及时、灵活和超高的性价比的技术上的支持和客户维护，并且凭借对本地市场和客户个性化需求的深刻理解，公司能实现更精准、高效的服务对接，使得产品和服务的本土适应性更强。

  此外，公司积极地推进全球化服务体系构建。2019年公司完成对 STI的收购，依托其位于马来西亚、韩国、菲律宾的子公司以及覆盖中国大陆与泰国的本地服务团队，在亚太地区建立起高效的服务网络，为多家国际客户提供快速响应与技术上的支持；2023年公司完成对 EXIS的收购，逐步扩大在全球半导体设备市场的覆盖范围，持续增强销售协同与技术服务能力。

  公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业最密集的区域，集聚了长电科技、士兰微、通富微电等众多国内知名集成电路企业，国际封测有突出贡献的公司矽品、日月光、安靠等纷纷在此设厂。地域优势不仅有利于公司实现对客户的真实需求的快速响应，同时具备区域采购、运输及售后服务优势，为公司业务拓展奠定了坚实的基础。

  （四）产品营销售卖数量、价格变革、毛利率及期间费用变动情况，量化说明报告期内营业收入及扣非归母净利润大幅度波动的原因及合理性

  2022年至 2025年 1-9月，公司产品营销售卖数量、销售价格、毛利率、期间费用、营业收入及扣非归母净利润变动情况如下：

  如上表所示，报告期内，公司主要营业业务毛利率分别是 55.76%、54.44%、55.57%和 54.93%，保持相对来说比较稳定；平均销售单价分别为 143.98万元/台、148.23万元/台、192.48万元/台和 174.82万元/台，整体呈上涨的趋势，根本原因系公司持续加大研发投入、积极开拓中高端市场，相关这类的产品的销售价格相对更高，2025年 1-9月，受产品营销售卖结构变化影响，定价相比来说较低的模拟类测试机等收入占比提升导致平均销售单价会降低；公司期间费用发生额分别为 100,567.05万元、110,447.09万元、148,783.87万元和 122,755.76万元，期间费用金额随公司经营规模扩大总体呈增长趋势，与公司的业务发展相符。

  报告期内，公司销售数量、营业收入、扣非归母净利润出现一定波动，根本原因系受行业景气度变化的影响呈现先降后升趋势。

  2023年，公司销售数量、营业收入、扣非归母净利润较 2022年均有所减少，根本原因系受半导体行业周期变动的影响，客户的采购节奏有所放缓，公司销售规模随之会降低，同时公司积极开拓高端市场，持续加大对高端测试设备的研发投入，研发费用较上年有所增加，综合导致 2023年业绩大幅下滑。

  2024年及 2025年 1-9月，公司销售数量、营业收入、扣非归母净利润增长强劲，根本原因系：（1）得益于人工智能、5G通信、汽车电子、云计算等新兴需求的推动，半导体设备行业整体发展形态趋势良好；（2）在国产替代的大背景下，凭借较强的研发能力、产品的高性价比优势以及快速响应的售后维护能力，公司数字测试机、老化测试机、三温分选机等产品实现快速放量，并且市场占有率持续稳步攀升，带动营业收入规模的增长；（3）受益于AI和新能源汽车行业的加快速度进行发展，电源管理芯片的市场需求旺盛，带动了模拟类测试机的需求增加，依托与下游客户长期良好的合作伙伴关系，公司积极把握市场机遇，模拟类测试机产品销售实现大幅增长。

  2023年，受半导体行业周期波动影响，公司与华峰测控、联动科技、金海通的营业收入较 2022年均出现某些特定的程度下降，下降占比分别是 31.11%、35.47%、32.45%和 18.49%，公司业绩变动趋势与该三家可比公司一致；可比公司中北方华创、中微公司、盛美上海2023年收入呈现增长趋势，主要系该三家公司的主要营业产品以前道制程设备为主，主要客户为晶圆代工厂，中国大陆晶圆厂持续扩产，对前道设备需求量较大；而公司、华峰测控、联动科技、金海通的主要营业产品基本为后道测试设备，主要客户为封测厂，产品细分类型差异及下游客户差异导致收入变动趋势不同。

  2024年和 2025年 1-9月，公司与可比公司的营业收入较 2023年均实现增长，整体发展的新趋势与行业保持一致。其中，公司在 2024年的收入增速明显高于同业可比公司，根本原因系公司受益于持续加大研发投入，数字测试机等新产品持续放量。

  如上表，2023年，公司与华峰测控、联动科技、金海通的扣非归母净利润均出现同比下滑，降幅分别为 119.38%、49.93%、81.05%和 54.63%，公司利润下降幅度相对更大，主要系因公司持续加大研发投入所致，当期研发费用率达40.31%，明显高于华峰测控、联动科技与金海通。北方华创、中微公司、盛美上海的主要营业产品以前道制程设备为主，因中国大陆晶圆厂持续扩产，对前道设备需求量较大，三家公司实现了收入与净利润的同步增长。

  2024年，公司与华峰测控、北方华创、中微公司、盛美上海的扣非归母净利润较 2023年均实现增长。2024年，联动科技和金海通的营业收入均有所增长，但受费用增加等因素的影响，二者扣非归母净利润同比下滑。2025年 1-9月，公司扣非归母净利润随着收入规模的扩大实现进一步增长，叠加期间费用率因规模效益等因素的影响而下降，当期利润增幅超过行业平均水平。

  综上所述，报告期内公司营业收入变动趋势与可比公司中同处于后道测试环节的华峰测控、联动科技、金海通一致，扣非归母净利润的变动与华峰测控一致，变动幅度受收入变动规模和另外的成本费用波动的影响较大，与同行业可比企业存在差异具有合理性。

  （六）导致历史上业绩下滑的影响因素是否已消除或减弱，公司拟采取的应对措施及其有效性

  全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点，2023年公司业绩下滑主要系半导体行业景气度下行、下游资本性投资趋于谨慎所致，发行人已经在《募集说明书》之“第六节 与这次发行相关的风险因素”之“一、行业与市场风险”中披露相关风险。

  随着全球半导体设备行业步入新一轮上行周期，此前导致公司业绩承压的宏观与市场因素已显著改善。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，全球半导体制造设备销售额预计将在 2025年实现 7%的增长，达到 1,255亿美元，并将在 2026年进一步增长 10%至 1,381亿美元，行业需求呈稳健复苏态势。长久来看，在技术持续突破、国产替代加速等多重动能的驱动下，中国半导体设备市场具备广阔的增长潜力与发展空间。

  为应对行业周期性波动可能带来的风险，公司拟采取的主要应对措施如下： 1、持续拓宽产品线，积极研发高端产品

  公司主要营业产品包括测试机、分选机、自动化设备及 AOI光学检测设备等，产品线成熟且具备丰富的有关技术积累，基于多类型设备的开发经验及现存技术未来公司将持续扩宽产品线，提升整体市场覆盖能力，为公司发展开拓新的增长点。

  此外，近年来公司持续加大研发投入，积极布局高端产品，且新产品陆续通过客户验证，未来公司将继续围绕数字测试机、AOI光学检测设备等高端设备做重点研发，随着高端机型的持续放量，公司产品有望实现量价齐升，并在行业下行阶段凭借技术壁垒与产品差异化保持相对来说比较稳定的盈利能力。

  公司客户群体优质，主要客户行业地位显著，抗风险能力较强，在行业波动中具有较强的资本投入能力，公司通过与优质客户建立长期稳定的合作伙伴关系以积极应对行业需求变动；并且公司下游客户涵盖封装测试厂商、IDM厂商、芯片设计公司等产业链内多环节企业，未来公司将持续深化与设计、制造、封测等各环节厂商的合作，更及时、全面地洞察技术趋势和市场需求，提升研发效率和产品的市场适应性，灵活应对行业周期波动。

  公司将加强完善销售经营渠道体系，一方面，在深耕原有优质大客户的情况下积极开拓新客户，通过与资信优良、具备长期发展的潜在能力的客户建立紧密合作伙伴关系，构建更加多元化的客户结构、分散风险，并逐步扩大市场覆盖面，提升市场占有率；另一方面，公司在巩固国内市场地位的同时，对海外市场进行战略性开拓和本地化服务团队建设，积极融入全球供应链体系，力争变成全球一流的集成电路装备和芯片检测系统解决方案提供商。

  在上述措施的推进执行下，公司 2024年和 2025年 1-9月的业绩增速超越了行业中等水准，应对措施有效。相关举措不仅帮助公司进一步打开了市场空间、提升了经营效率和综合竞争力，更增强了其应对行业周期的能力，为长期可持续发展奠定了坚实基础。

  二、报告期内主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源、资本化和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是不是满足资本化条件，资本化比例波动的原因及合理性。研发人员的认定标准及划分依据，报告内专职及兼职研发人员数量，有关人员工时统计方法、工时确认标准，研发投入归集核算相关内控制度是否健全并有效执行，是不是真的存在成本费用混同情形

  （一）报告期内主要研发项目内容、各期取得的进展、主要投入资源、资本化和费用化金额等情况，开始资本化具体时间点，是不是满足资本化条件，资本化比例波动的原因及合理性

  开展探针台的研发和产业化，项 目产品为公司第二代全自动超 精密探针台，产品细分包括 CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、 CP12-Discrete等

  CP12-SOC/CIS、 CP12-Discrete 已达到量产状态，进展顺利。 CP12-Memory是应用于存储芯 片测试的探针台，技术难度较 高，研发时间相对较长，目前该 产品正处于客户端验证阶段

  拟通过开发下一代新型转塔式 分选机的共性技术，形成 E300 分选机、E400分选机、热测试 分选机、MetalFrame分选机、 LED分选机等五个新的产品系 列，以面向超微小型器件、在线 高温测试、MetalFrame上下料、 LED编带分选等市场需求

  目前 LED分选机已达到量产状 态，热测试分选机、MetalFrame 分选机处于客户端验证与小批 量推广阶段，E300分选机、E400 分选机已完成原型机集成，处于 产品测试阶段

  2、主要研发项目开始资本化的具体时间点，资本化和费用化金额情况，是不是满足资本化条件

  公司内部研究开发项目包括前期调研、需求分析、概要方案设计、模块开发及整机组装调试、测试验证等阶段，公司将项目支出区分为研究阶段支出和开发阶段支出，其中为研究产品关键技术、生产的基本工艺而进行的有计划的调查、需求确认、技术预研、整机设计阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；对完成市场需求论证、技术可行性论证、整体技术路线确认之后，针对生产的基本工艺最终应用的模块开发及整机组装调试、测试认证阶段的支出为开发阶段的支出，对于满足条件的开发阶段支出予以资本化。公司会计政策符合企业会计准则的规定。

  针对上述主要研发项目，公司依据研发支出的会计政策区分研究阶段和开发阶段，对达到资本化时点，即试制机台开始做模块开发和组装调试后的符合资本化条件的支出予以资本化，并且研发投入资本化部分符合《企业会计准则第 6号——非货币性资产》第九条关于企业内部研究开发项目开发阶段支出确认为非货币性资产的五项条件，具体分析如下：

  经过前期大量的研发工作，公司已 成功开发了第一代探针台，并积累 了多项相关专利和软件著作权，为 该项目的实施提供了深厚的技术 储备。截至资本化时点，公司已完 成试验机台的技术可行性认证，整 体功能设计已达到预定目标，公司 完成非货币性资产以使其可使用或 出售在技术上具有可行性

  公司收购的EXIS在转塔式分选机 领域深耕多年，有着非常丰富的研发经 验及技术积累，并形成了多项发明 专利及专有技术。公司依托 EXIS 在转塔式分选机领域的技术储备 和经验积累，实现项目具有技术可 行性。截至资本化时点，公司已完 成试验机台的整机技术路线确认 整体功能设计已达到预定目标，公 司完成非货币性资产以使其可使用 或出售在技术上具有可行性

  公司以现有产品技术为基础，针对 测试机和 AOI设备做研发，公 司已拥有相关这类的产品的底层技术 实现该项目具有技术可行性。截至 资本化时点，公司已完成试验机台 的整机技术路线确认，整体功能设 计已达到预定目标，公司完成无形 资产以使其能够使用或出售在技 术上具有可行性

  该项目以客户需求为导向，在立项 及实施阶段均与市场需求紧密结 合，并且探针台产品市场空间大 项目实施后，公司可以向下游客户 提供一体化测试设备，进一步完善 产品布局，提高公司在半导体测试 设备领域的综合竞争力。综上，公 司具有完成该非货币性资产并使用或 出售的意图

  该项目致力于开发下一代新型转 塔式分选机的共性技术，拟推出五 大系列产品，以面向超微小型器 件、在线高温测试、Metal Frame 上下料、LED 编带分选等市场需 求，产品特性及功能符合转塔式分 选机向高速、高可靠性方向发展的 技术趋势，具备明确的市场竞争力 与应用前景。综上，公司具有完成 该无形资产并使用或出售的意图

  该项目拟迭代开发测试机、AOI 设备等多款面向不同需求和测试 场景的半导体设备，通过该项目的 实施，公司将持续推动产品的迭代 升级，紧跟产业发展步伐，及时响 应并适配新兴领域的需求。综上 公司具有使用该募投项目拟形成 的无形资产的意图

  无形资产产生经 济利益的方式，包 括能够证明运用 该无形资产生产 的产品存在市场 或无形资产自身 存在市场，无形资 产将在内部使用 的，应当证明其有 用性

  探针台的下游客户主要为晶圆制 造企业和集成电路设计企业。根据 SEMI预测，2025年，我国探针台 市场规模有望达到 32.18亿元，公 司运用无形资产生产的产品存在 广阔的市场前景，该项目研发投入 有明确的经济利益产生方式

  转塔式分选机的下游客户多为半 导体芯片设计、制造和封装企业 根据 Market Monitor Global统计 2024年，全球转塔式分选机的市 场规模为 7.4亿美元。公司运用无 形资产生产的产品存在广阔的市 场前景，该项目研发投入有明确的 经济利益产生方式

  根据 SEMI预计，全球半导体制造 产能预计在 2025年实现 7%的增 长，达到每月晶圆产能 3,370万片 的历史新高，其中，中国芯片制造 商预计 2025年将增长 14%至 1,010万片，晶圆产线规模的不断 扩大将持续带动半导体设备市场 增长。根据 Frost & Sullivan统计 预计 2025年全球半导体测试机市 场规模为 51.6亿美元，2027年将 达到 65.7亿美元；中国半导体测 试机市场规模预计将由 2025年的 129.9亿元增长至 2027年的 165.8 亿元；根据VLSI等机构数据统计 2024年中国大陆半导体检测设备 市场规模约为 38亿美元，预计到 2026年将达到 49亿美元。广阔的 市场空间为该项目研发的测试机 及 AOI设备提供了充分的市场保 障。综上，公司通过实施研发项目 形成的产品存在广阔的市场空间 具备良好的可用性，项目形成的无 形资产可为公司带来经济利益流 入

  有足够的技术、财 务资源和其他资 源支持，以完成该 无形资产的开发 并有能力使用或 出售该无形资产

  ①公司具备较强的自主创新研发能力，在持续的技术和产品研发过程中掌握了集成电路测试设备相关 的核心技术，并且公司拥有强大的人才队伍，研发人员人数占员工总人数的比例超过 50%，涵盖机械 电气、材料、软件、硬件、控制和应用等各个领域的人才。因此，公司具有足够的技术资源支持，以 完成相关无形资产的开发； ②报告期内，公司资信状况和经营情况良好，融资渠道畅通，具备支持项目开发的财务基础； ③公司亦拥有丰富的运营经验和客户资源，公司在集成电路设备行业深耕十余年，积累了众多优质客 户资源和合作伙伴，包括封测龙头企业华天科技、长电科技、通富微电等，并与日月光、矽品科技、 MPS等国际客户开展了广泛合作，良好的口碑和市场影响力为研发项目产品的销售奠定了坚实的客户 基础。 综上，公司有足够的技术、财务资源和其他资源支持以完成无形资产的开发，并有能力使用或出售该

  公司具备较为健全的研发项目管理体系以及财务核算体系，对研发项目流程各个阶段进行管控，对研 发项目支出进行单独归集、核算，确保研发项目各阶段的支出能够准确计量。综上，公司对归属于各 研发项目开发阶段的支出能够可靠地计量

  综上，公司研发项目资本化部分满足企业会计准则的相关规定，符合资本化条件。

  如上表，报告期各期，公司研发投入资本化比例分别为 3.04%、9.18%、5.63%和 21.49%，资本化比例波动主要系不同研发项目在各期间所处的阶段差异以及资本化研发项目数量变化所致。2025年 1-9月，公司研发投入资本化比例提升较多，主要系公司面向新兴领域，针对多个需求方向进行测试机及 AOI设备等高端产品的开发，以满足不同类别芯片以及不同场景的测试需求，半导体设备研发项目在 2025年达到资本化时点、进入开发阶段，相关投入满足资本化条件，并且由于高端产品研发方向多、研发投入较大，因此 2025年 1-9月半导体设备研发项目资本化研发支出金额较高，带动了资本化比例的提升。

  （二）研发人员的认定标准及划分依据，报告期内专职及兼职研发人员数量，相关人员工时统计方法、工时确认标准

  公司依据员工所属部门和承担的工作职能对人员属性进行认定，将直接从事研发活动的人员以及与研发活动密切相关的人员认定为研发人员。

  公司不存在兼职研发人员，研发人员均专职从事研发活动，报告期内，公司研发人员数量如下：

  公司采用项目信息管理系统中的工时统计模块作为研发人员工时记录的统一平台，该系统可实现从研发任务发布、项目工时填报、工时审批等流程的电子化管理。

  公司研发工时统计方法为：研发任务发布人每周在项目信息管理系统中发布下周研发任务给对应项目的参与人员，研发人员根据参与研发项目的情况填报工时，并由研发任务发布人审核，审核通过后由研发项目负责人复核，复核无误后提交人力资源部，人力资源部根据工资表统计各项目的研发人工投入并发送至财务部进行成本费用归集。

  （三）研发投入归集核算相关内控制度是否健全并有效执行，是否存在成本费用混同情形

  公司根据企业会计准则等有关规定制定了《研发费用项目化核算管理规定》《研发支出资本化核算管理规定》《研发工时汇总统计及人工成本核算管理细则》《研发领料申请流程》《测试机新品开发流程》等多项研发投入核算制度和研发流程管控制度，对研发投入的核算标准、研发项目流程管控和研发工时记录等关键环节进行明确规定和控制。

  报告期内，公司研发投入主要由职工薪酬支出、材料费、折旧及摊销、股份支付费用及其他研发费用构成，各项费用归集范围及分配方法如下：

  研发人员根据项目需求提出领料申请 并编制研发项目领料单，财务部门根据 研发领料单对研发材料费进行归集

  研发部门开展研发活动使用的机 器设备折旧、无形资产摊销以及 长期待摊费用摊销等

  财务部每月编制资产折旧摊销计算表， 按照资产使用部门核算归属于研发费 用的折旧摊销费用

  在组织与执行层面，公司已建立了与研发项目相对应的人、财、物管理机制，具体包括明确研发相关部门组织架构和岗位职责，对研发人员进行清晰界定及有效管理；建立独立的研发领料流程，严格区分生产活动与研发活动的材料领用与归集；在财务系统设置研发项目辅助账、建立研发台账，对研发人员薪酬、研发领料、股份支付费用、折旧及摊销以及其他费用等进行准确归集核算。研发部门和财务部门对各项研发费用进行逐级审批，严格根据研发投入的范围和标准进行账务处理，确保研发费用独立、完整、准确，不存在成本费用混同情形。

  综上，公司已建立并有效执行研发核算管理制度和研发流程管控体系，确保研发费用归集与核算真实、准确、完整。公司研发投入归集核算相关内控制度健全并有效执行，不存在研发费用和成本混同的情况。

  三、结合业务模式、生产周期、产品特点、存货管理政策等，说明存货余额增加和发出商品占比上升的原因；结合存货库龄分布及占比、期后价格变动及销售情况，说明存货跌价准备计提是否充分

  （一）结合业务模式、生产周期、产品特点、存货管理政策等，说明存货余额增加和发出商品占比上升的原因

  对于主要原材料，公司采取与供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购。计划部根据销售计划和现有库存情况向采购部下达采购需求指令，明确物料需求数量和到货时间。采购部根据采购需求指令、供应商产能及交货周期制定采购订单计划和物料到货计划。

  公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划在计划部组织协调下进行的预生产。若客户的真实需求产品为公司现有的量产机型，销售部将向计划部下发生产计划，计划部负责组织生产活动；若客户需求产品为全新机型，则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审和设计开发后销售部向计划部下发生产计划。

  公司采取直销的销售模式，主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司的销售流程主要包括：①客户需求开发：通过参加行业展会、行业协会等多渠道挖掘潜在客户，同时通过售后服务和定期回访维护与老客户的长期合作关系；②技术评审：通过与客户充分沟通，评估客户生产线对产品技术参数要求、工艺材料和模块配置需求，将现有产品型号与客户的真实需求匹配，协调方案满足客户的定制化要求并验证设备运行可行性；③客户资质评审和签订销售合同：按照每个客户行业地位、经营规模、商业信用、过往业务合作情况等方面做资质评审打分；结合采购量、产品配置商谈和确定采购价格，签订销售合同；④发货和客户验收：按照每个客户确认的发货日期进行发货，并由客服工程师在客户使用地对设备做装机调试，装机调试合格或试运行合格后取得客户签署的相关设备验收文件；⑤售后服务：设立客户服务中心，由经验比较丰富的技术人员组成的售后服务团队直接为计算机显示终端提供技术上的支持、安装检测、客户满意程度跟踪改善等服务。

  综上，公司的存货水平受市场行情和公司的经营情况、客户开拓和订单签署情况、备货策略、生产节奏、客户验收周期等因素影响。

  公司的整机产品生产周期普遍为 1-5个月，而客户真正的需求的交货期普遍为 1-3个月，为保证及时供货，公司在销售计划基础上，同时结合订单情况，保持一定的原材料、在产品及产成品库存。

  公司产品测试机、分选机为集成电路专用设备，属于精密设备，所需原材料包括机械零件、电子元器件、视觉系统、电机电源和其他电气化设备等，规格型号众多，由于公司需要保持一定量的原材料库存以保障生产的连续性和稳定能力，因此，报告期各期末原材料余额相对较大。

  公司存货主要执行在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式，即根据下游客户订单量，结合产品生产需求、开发测试需求、原材料库存情况及预测市场发展状况制定备料计划从而最终对上游原材料供应商进行采购。同时，针对存货管理，公司制定了《存货管理制度》，制度覆盖了存货取得、验收入库、产成品入库、仓储保管、领用发出、配送以及客户签收或装船、盘点、报废处置等实物流转和保管的所有的环节的要求。